MX-IR / BX-IR紅外顯微鏡詳細介紹：

非破壞觀察半導體器件內(nèi)部

隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析 
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。 

晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞 
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

MX-IR / BX-IR紅外顯微鏡

針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容 

MX系列產(chǎn)品（半導體檢查型號） 

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。 

西努光學創(chuàng)建于2003年，主營工業(yè)顯微鏡及制樣設備、鏡片測定設備，高速攝像系統(tǒng)、工業(yè)內(nèi)窺鏡、機器視覺等工業(yè)及科研應用的檢測設備及系統(tǒng)集成。
西努光學秉承“以光學為核心，為客戶提供解決方案”的經(jīng)驗思路，經(jīng)過17年的努力，成為眾多企業(yè)、高?？蒲袉挝惶峁└鞣N專業(yè)化的光學系統(tǒng)解決方案。并于2012 年導入SAP 管理系統(tǒng)，通過系統(tǒng)資源整合，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、快捷的專業(yè)化服務。
 2016年，我們積極引進*、檢測設備的同時導入制樣等配套設備以豐富我們實驗室平臺，以更好的為客戶提供現(xiàn)場體驗，從微米到納米滿足客戶從制樣到結(jié)果分析的一站式體驗服務。