彎折半徑：支持 0.1-5mm 無級可調(diào)，覆蓋柔性 OLED 基板（0.3mm 以下）、柔性傳感器（0.5-1mm）等不同厚度材料的測試需求，最小半徑可模擬折疊屏內(nèi)折極限工況；

彎折角度：0-180° 自由切換，可實(shí)現(xiàn)內(nèi)折、外折、往復(fù)彎折等多模式測試，適配柔性電子 “高頻次開合” 的使用場景；

錯動位移：0-20mm 精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，通過 X-Y 軸雙軸協(xié)同，復(fù)現(xiàn)柔性材料在彎折過程中的層間剪切應(yīng)力，破解傳統(tǒng)設(shè)備 “單一平面彎折” 無法模擬的層間剝離風(fēng)險(xiǎn)。

力值精度：±0.5% FS 的力值控制精度，搭配 0.01N 最小力值分辨力，可捕捉柔性材料彎折時(shí)的微應(yīng)力波動，避免測試過程中材料二次損傷；

循環(huán)次數(shù)：支持 0-100 萬次連續(xù)循環(huán)測試，滿足折疊屏、可穿戴設(shè)備的壽命驗(yàn)證需求，循環(huán)誤差≤±0.1%；

彎折速率：0.1-60 次 / 分鐘可調(diào)，適配不同柔性材料的疲勞特性，低速模擬精密器件使用場景，高速提升測試效率。

采樣頻率： 1kHz 高頻采樣，可實(shí)時(shí)記錄材料在彎折過程中的力 - 位移曲線變化，捕捉微裂紋萌生的瞬間信號；

監(jiān)測精度：搭載 ±0.01mm 位移定位精度與高清視覺監(jiān)測模塊，可量化記錄彎折后材料的折痕深度、導(dǎo)電層衰減等微觀指標(biāo)；

數(shù)據(jù)輸出：支持 CSV、Excel 等格式導(dǎo)出，兼容材料性能分析軟件，實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)與研發(fā)優(yōu)化的閉環(huán)。

溫度兼容性：可與 - 40℃至 85℃高低溫試驗(yàn)箱聯(lián)動，模擬環(huán)境下的彎折性能，適配戶外可穿戴設(shè)備測試；

樣品兼容性：支持 10μm-5mm 厚度的柔性材料測試，涵蓋柔性薄膜、柔性電路板、柔性復(fù)合材料等全品類樣品。